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富士通,温度変化による特性バラつきを補正可能な3次元対応センス・アンプIC発売

新製品 ] 2005/08/04(木)

富士通,温度変化による特性バラつきを補正可能な3次元対応センス・アンプIC発売


富士通は,温度変化によって生じる特性バラつきを補正可能なプログラマブル・センス・アンプICの新製品を発表した。加速度センサや圧力センサ,各種計測機器と組み合わせて使う。富士通ヴィエルエスアイと共同開発した。2005年8月3日より順次サンプル出荷を開始する。センス・アンプは非常に微弱な信号を増幅する機能を持つICである。センス・アンプを3回路独立して内蔵しているため,X軸,Y軸,Z軸の3方向の動きに対する誤差をおのおの制御できる。


便利なプログラマブルセンスアンプICの新製品。
小型化を狙うのなら、ほんとうはセンサと1パッケージ化したいんだけどね。
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ウェアラブル"幸せ"センサ開発を目指す技術者
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