Sensor News Japan

たぶん日本初! センサ情報専門ニュースサイト

スポンサーサイト

スポンサー広告 ] --/--/--(--)

上記の広告は1ヶ月以上更新のないブログに表示されています。
新しい記事を書く事で広告が消せます。

Sensor News Japan

--:-- | トラックバック(*) | コメント(*) | 先頭 | TOP

“コストに勝つ”MEMSデバイス,Siマイクの事例

ニュース ] 2005/09/13(火)

“コストに勝つ”MEMSデバイス,Siマイクの事例

MEMS技術によるSiマイクを量産中の米Knowles Electronics LLCは,同社が採用している低コストのパッケージ技術を明らかにした。MEMSセンサー,CMOS LSI,受動部品を実装した基板,ふた,そして基板とふたの間に置く柱の3層をいずれもFR-4基板で構成する。


MEMSをやってていちばん困るのが後工程なんだよね。ハンドリングしにくいし、壊れやすいから自動化も難しいし、一品一様で治具を作りにくいし。この記事ではパッケージングの工夫により低コストを実現できた事例が紹介されている。
また忘れちゃならないのがセンサ部の絵と写真。マイクの外周が広いなと思ったら(100)Siの異方性ウェットエッチングだったのね。図を見る限りは結構厚い基板を使っているようだ。
スポンサーサイト

Sensor News Japan

02:18 | トラックバック(*) | コメント(*) | 先頭 | TOP



| このページの先頭へ |

サイト内検索

カレンダー

09 | 2017/10 | 11
S M T W T F S
1 2 3 4 5 6 7
8 9 10 11 12 13 14
15 16 17 18 19 20 21
22 23 24 25 26 27 28
29 30 31 - - - -

自己紹介

名前 : ヒデト(山下秀人)
ウェアラブル"幸せ"センサ開発を目指す技術者
専門はMEMSプロセス屋

センサ情報は下記メールアドレスまで
sensornews@yamashita.bz
お待ちしております
RSSフィード : RSS
テクノラティプロフィール

上記広告は1ヶ月以上更新のないブログに表示されています。新しい記事を書くことで広告を消せます。